不只是蘋果概念股：華通 (2313) 2025 獲利總結與 2026 爆發預估

前言： 在 PCB（印刷電路板）這個紅海市場中，能同時握有「美系消費電子」與「低軌衛星」兩張王牌的，唯有華通（Compeq）。作為全球 HDI 板的龍頭，華通不只是一家老牌大廠，更是連接地面 AI 運算與太空通訊的關鍵樞紐。本篇將拆解這家技術底蘊深厚的公司，在 2026 年的真實戰力。

成立於 1973 年的華通，是台灣第一家響應政府發展高科技產業而成立的 PCB 廠。

核心技術： 它是台灣 HDI（高密度連接板） 的先行者。當同業還在做傳統多層板時，華通就已經切入雷射鑽孔與細線路技術。
關鍵轉折： 早期即打入 Intel 與 Microsoft 供應鏈，後來成為 Apple 全系列產品（iPhone/iPad/MacBook）的主力供應商，奠定了其在高品質、高難度 PCB 領域的護城河。
市場地位： 全球排名第一的 HDI 板製造商，近年更成功轉型為「低軌衛星（LEO）」PCB 的最大供應商。

2025 年對華通來說，是「衛星載著獲利飛」的一年。

低軌衛星爆發： 隨著 Starlink（星鏈）及其他衛星運營商（如 Kuiper）加速發射與地面接收站的普及，華通作為天上衛星與地上接收端的主板供應商，衛星業務營收占比突破 20%，成為獲利含金量最高的部門。
消費電子復甦： 雖然手機市場沒有爆炸性成長，但受惠於美系客戶新機採用更高階的 Anylayer HDI 技術，加上中系手機復甦，產能利用率維持高檔。
2025 EPS 表現： 受惠於產品組合優化（衛星佔比提升拉高毛利），2025 年擺脫了前兩年的庫存調整陰霾。
- 預估 EPS： 市場法人推估約落在 6.5 元 ~ 7.2 元 之間。
- 點評：這是一個相當紮實的數字，證明華通即使在非手機旺季，也能靠衛星業務撐起獲利半邊天。

展望 2026 年，華通的成長動能將從「衛星單引擎」轉為「AI + 衛星雙引擎」，關鍵看點如下：

泰國廠新產能釋放： 華通泰國新廠於 2025 下半年試產，2026 年正式放量。這不僅分散了地緣政治風險，更承接了伺服器與衛星的硬板（RPCB）訂單，解決產能吃緊問題。
AI 伺服器/交換器切入： 雖然華通在 AI 伺服器主板起步較晚，但在 AI PC 與 800G 交換器 所需的高階 HDI 上具有絕對優勢。隨著 AI 運算從雲端走向邊緣（Edge AI），HDI 的需求量與層數將顯著提升。
衛星規格升級： 2026 年低軌衛星將進入次世代規格，板層數增加、設計更複雜，這對技術領先的華通是有利的，有助於維持價格話語權。
2026 EPS 預估： 在泰國廠貢獻營收、衛星訂單續強、以及高階 HDI 需求外溢的帶動下，市場看好 2026 年將是華通的獲利高峰。
- 預估 EPS： 樂觀預期可挑戰 8.0 元 ~ 9.2 元。
- 重點：若 EPS 能站穩 8 元以上，以過往本益比區間來看，目前的股價仍具有長線佈局的價值。