【台股狂飆】聯茂 (6213) 沉睡的銅箔基板巨獅甦醒！狂飆漲停背後的「翻倍密碼」大公開
重點速覽：2025 年 EPS 暴衝 84% 繳出 4.16 元超狂成績單，2026 靠「AI 伺服器升級 + CCL 漲價」挑戰獲利新高峰！
公司的歷史與產業地位：AI 伺服器底層的高速公路建商
聯茂電子（ITEQ）成立於 1997 年，是台灣老字號、全球排名前段班的**銅箔基板（CCL）**與多層印刷電路基材製造商。
什麼是 CCL？為什麼它現在這麼紅？
你可以把 CCL 想像成所有電子產品的「地基」，它是製造 PCB（印刷電路板）最核心的關鍵材料。過去聯茂的主力多半在消費性電子、車用與一般伺服器，但隨著 AI 橫空出世，大廠的新一代伺服器算力大爆發，傳統的板子根本扛不住這麼龐大的數據流與高溫。
這時候，能提供**高頻高速、極低耗損（Ultra Low Loss）**的高階 CCL 材料就成了市場上最搶手的稀缺資源。而這正是聯茂近年來拼命轉型、積極取得高階伺服器（M 系列等材料）認證，並成功打入的高毛利藍海市場！
2025 年營運狀況與 EPS：獲利含金量飆升，Q4 業績迎來大甩尾
回顧 2025 年，對聯茂來說絕對是「火力全開」的一年！就在 2026 年 3 月初剛剛出爐的全年財報，直接讓市場嗨翻：
營收創下佳績： 2025 年全年合併營收來到 330.98 億元（年增 12.66%），其中 12 月營收衝破 31 億大關，寫下單月歷史新高。
獲利大暴衝： 2025 年第四季受惠於產品漲價與高階材料出貨大增，單季 EPS 達 1.18 元（季增逾 32%）。最終 2025 全年歸屬母公司淨利達 15.1 億元，全年 EPS 繳出了 4.16 元 的超強成績單！
超高成長率與配息： 比起 2024 年的 2.26 元，聯茂 2025 年的獲利年成長率高達驚人的 84%。董事會也大方決議配發 3 元現金股利，配發率高達 72%。
關鍵筆記： 聯茂 2025 年「獲利成長率（84%）」遠大於「營收成長率（12.66%）」，這代表什麼？代表它賣的東西變貴了、毛利率變好了！產品組合優化（高階 AI 材料佔比提升）與漲價策略的威力，正在財報上瘋狂發酵。
2026 年展望與預估 EPS：外資升評喊進，泰國新廠產能助攻
進入 2026 年，聯茂的利多不只沒有出盡，反而還有越燒越旺的趨勢。近期股價強勢突破 140 元大關，法人也紛紛將其目標價大幅上修，底氣主要來自於這三大動能：
AI 伺服器規格大升級： 2026 年隨著通用型高階伺服器換機潮，以及輝達（NVIDIA）等新平台的放量，對高階 CCL 的需求將呈現爆發性成長。聯茂在高階電子材料的全球市佔率正穩步攀升。
海外擴廠效益顯現： 為了因應全球供應鏈重組與客戶龐大的需求，聯茂積極擴建的泰國廠產能預計在 2026 年陸續開出，這將成為公司接單的一大優勢。
2026 預估 EPS： 根據 FactSet 最新調查與各大券商預估，在漲價效應與高階產品雙引擎驅動下，市場對聯茂 2026 年全年 EPS 的中位數共識已大幅上修至 6.61 元，最高甚至有分析師喊出 7.01 元 的樂觀預期！從 4 塊多直接挑戰 6、7 塊，這就是市場資金願意提早進場卡位的原因。
數據總整理表
| 年度 | 營收 (新台幣) | 實際/預估 EPS | 營運焦點與備註 |
| 2024 | 293.77 億元 | 2.26 元 (實) | 產業去庫存尾聲，營運逐步回溫 |
| 2025 | 330.98 億元 | 4.16 元 (實) | 營收年增 12.66%，獲利年暴增 84%，Q4 單季 EPS 達 1.18 元 |
| 2026 | 預估上看 394 億元 | 6.61 ~ 7.01 元 (預) | 高階伺服器升級放量 + 泰國廠新產能開出，迎來獲利大爆發 |
(註：2026 預估值為 FactSet 及市場法人近期之共識預測區間)
總結
銅箔基板（CCL）已經從過去的傳統電子零組件，正式晉升為 AI 基礎建設的「戰略物資」。聯茂（6213）挺過了前幾年的低潮，用實打實的 2025 年財報證明了自己轉型高階市場的成功。對於長線看好 AI 伺服器供應鏈的投資人來說，這家正在獲利加速期的 CCL 大廠，絕對值得你在 2026 年持續放在雷達網中央緊盯！
⚠️ 免責聲明：
本文所提供之財務數據（包含 EPS 預估及市場展望）均基於截至 2026 年 3 月之歷史公開資訊與近期法人報告整理。內容僅供學術研究與部落格資訊分享，絕不構成任何具體的投資建議或買賣邀約。電子零組件與半導體產業景氣波動較大，股價易受市場情緒與終端需求影響，投資人應獨立判斷，審慎評估風險並自負投資盈虧。
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